Protection à l’aide d’une résine de base époxy afin d’éviter tout phénomène de corrosion sur un composant ou afin de le masquer (inviolabilité).
Dépose d’un cordon thixotrope autour de la puce (Dam) afin de couler la résine de remplissage (Fill) à l’intérieur. La polymérisation des deux produits est simultanée.

• Glop Top noir ou translucide polymérisation UV et/ou Thermique
• Polymérisation très rapide 30 secondes en fonction de l’intensité UV
• Très faible coefficient d’expansion thermique
• Grande pureté ionique Na+,K+, CI- < 10 ppm
• Excellente résistance en température
• Stockage + 5°C

Info produits Dam & Fill

Notre recommandation produit:
tableau pdf Dam & Fill