Collage de composants

• Très bonne conductivité électrique
• Chargé argent
• Mono composant, conservation à +5°C
• Polymérisation rapide à 130°C
• Dépose par doseur ou par sérigraphie
• Ne coule pas
  
  

Vous trouverez toutes les informations sur nos fiches techniques ex : Elecolit 3012.

Renfort de composants

Fixation de petits composants sur PCB…….
Permet une bonne tenue mécanique et une protection contre les vibration

Gamme Vitralit, Technologie UV , Résines époxy ou acrylique:

• Polymérisation combinée possible, UV + thermique
• Temps de prise rapide
• Traceur UV permettant le contrôle optique
• Facilement automatisable
  
  

Vitralit	6104VT
Viscosité (mPas)	80.000-90.000
Temp. resist. (°C)	-40 | +200
Polymérisation	UV-A | 105°C
Temps prise	30 sec. | 15 min
Propriétés	Bonne adhésion sur plastiques, FR4, céamique

Gamme Structalit, Technologie PU Hot Melt:

Colles polyuréthanes mono composantes hot melt permettent le maintien rapidement des gros composants devant subir des contraintes élevées (mécanique, thermique, environnemental): Stuctalit HM 82

GE Bayer Toshiba, Technologie Silicones:

Colles RTV silicone mono-composant isolant ou conducteur thermique (grade MIL ou UL94V0)

Série 300: Colles fluides ou thixotropes
Polymérisation à température ambiante ou à chaud