Elecolit colle permettant d'éviter les soudures au plomb

Gamme Elecolit alternative excellente à la soudure:

  • Chargé argent
  • Particules nanoscaliques
  • Sans solvant
  • Polymérisation rapide à basse température: + 140 à + 180°C
  • Inutile de changer vos installations de production
  • Application doseur ou par sérigraphie
  • Ne coule pas
  • Résistance haute température

Exemples de références: Elecolit 3012 - 3653
 

Elecolit®

3012

3653

Resine

1C-Adhesive

1C-Adhesive

Viscosity (mPas)

1.400 Pas

8.000-10.000

Temp. resist. (°C)

-40 | +200

-40 | +180

Curing

20 Min. | 130°C

5 Min. | 150°C

Volume resistivity Ohm x cm

0,013

0,005

Properties

No running out, low costs

Screen printing, high flexible, very fast curing