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Underfill pour Flip chip

Les underfills sont utilisés pour la stabilisation mécanique des puces retounées (flip chip) . Ceci est particulièrement important lorsque la soudure est appliquée sur le dessous du module en tant qu’embillage  BGA. Afin de réduire le coefficient de dilatation thermique (CTE) , les colles sont partiellement chargées avec des éléments nanoscaliques .


Les colles utilisées pour les applications underfill se caractérisent par une bonne coulabilité facilitant leur mise en œuvre rapide. Habituellement les colles bénéficient d’une polymérisation combinée UV et thermique pour atteindre les zones cachées.


Le tableau ci-dessous donne un aperçu des colles  utilisées:



Adhesive/Underfiller Viscosity [mPas] Base Curing Properties
Vitralit® 2655 200-400 Epoxy UV curing/thermal curing