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Glob Top résine d’encapsulation, d’enrobage

La protection locale par enrobage des composants est souvent utilisée dans l’électronique. Appelées Glob top, ces résines de base époxy protègent les composants des contraintes environnementales telles que l'humidité, les agents chimiques mais également la corrosion de contrainte mécanique et le grattage.

  • Grande pureté ionique NA+, K+, CI- < 10 ppm
  • Polymérisation très rapide 30 secondes en fonction de l’intensité UV
  • Excellente résistance en température
  • Glob top noir ou translucide polymérisation UV et/ou Thermique



Polymérisation combinée UV et/ou thermique permet d’atteindre les zones cachées.

Très bonne tenue en température jusqu’à 280°C adaptés aux processus de refusion. Inviolabilité facile à traiter, très flexible et haute tenue pelage et cisaillement.

Le tableau ci-dessous répertorie une sélection de références appropriées aux applications glob top. Autres produits et solutions personnalisées sont disponibles sur demande:


Résine Glop top
Résine Glop top

Glob top sealing compound/adhesive Viscosity [mPas] Base Curing Properties
Vitralit® 1600 LV 5,000-6,000 Epoxy UV curing/ thermal curing  
Vitralit® 1650 6,000-9,000 Epoxy UV curing  
Vitralit® 1657 120,000-130,000 Epoxy UV curing  
Vitralit® 1671 250,000-300,000 Epoxy UV curing/ thermally curing  
Vitralit® 1680 6,000-9,000 Epoxy UV curing  
Vitralit® 1688 3,000-4,000 Epoxy UV curing  
Vitralit® 1691 280-310 Epoxy UV curing/ thermally curing Black
Structalit® 5890 300,000-400,000 Epoxy Thermally curing Black
Structalit® 5891 300,000-400,000 Epoxy Thermally curing Black
Structalit® 5891 T Highly viscous Epoxy Thermally curing Stable
Structalit® 5892 200,000-300,000 Epoxy Thermally curing Black
Structalit® 5893 6,000-10,000 Epoxy Thermally curing Black
Structalit® 5894 45,000-55,000 Epoxy Thermally curing Black